Ensamblaje y procesamiento del chasis

 

Desde gabinetes de control industrial hasta bastidores de servidores, chasis y recintos son críticos para proteger la electrónica sensible y garantizar la confiabilidad operativa. Nos especializamos en fabricación de chapa personalizada, ensamblaje de precisión y procesamiento de valor agregado, que ofrecen soluciones de extremo a extremo para los sectores de TI, telecomunicaciones y automatización industrial.

 

 

Proceso	Características clave	Aplicaciones
Fabricación de chapa	Corte láser, flexión CNC, soldadura (hasta 5 mm de espesor)	Bastidores de servidores, gabinetes de red
Integración del subconjunto	Fijación de precisión (remachado, insertos PEM)	Paneles de control, unidades de distribución de energía
Acabado superficial	Revestimiento en polvo, anodización, protección de ESD	Dispositivos médicos, electrónica militar
Ensamblaje final	Recubrimiento conforme, gestión de cables, pruebas	Puertas de enlace de IoT, PC industrial

 

 

1. Técnicas avanzadas de fabricación

Corte con láser: ± 0. Tolerancia de 1 mm para orificios de ventilación, recortes de cables y patrones de montaje.

Punching CNC: Configuraciones múltiples para geometrías complejas (p. Ej., Tougres, knockouts).

Soldadura robótica: Se costuras consistentes para recintos herméticos (IP67/IP69K).

 

2. Control de calidad riguroso

Precisión dimensional: Inspección CMM para interfaces críticas (por ejemplo, PCB Puntos de montaje).

Acabado superficial: Medidor de brillo (ángulo de 60 grados) + prueba de adhesión (ASTM D3359).

Prueba funcional: EMI Efectividad de blindaje (hasta 40dB), resistencia a la vibración (IEC 60068-2-6).

 

3. Flexibilidad de personalización

Prototipos: Muestras funcionales en 5-7 días.

Producción de bajo volumen: MOQ 1 Unidad para proyectos de I + D.

Opciones de material: Acero enrollado en frío, aluminio (5052- H32), acero inoxidable (Sus304).

 

 

● Gestión térmica:

Diseños optimizados de flujo de aire (por ejemplo, paneles perforados, montajes de ventilador).
● Blindaje de EMI/RFI:

Juntas conductoras + acabados chapados en zinc para el cumplimiento de FCC/CE.
● Durabilidad:

Esquinas reforzadas + recubrimientos resistentes al impacto para entornos hostiles.

 

 

● Electrónica: IPC-A -610 (clase 2/3), UL 508A (paneles de control industrial).

● Ambiental: ROHS, Reach, Cumplimiento de Weee.

● Traceabilidad del material: Mill Test Reports (en 10204 3. 1) + seguimiento de lotes.

 

 

1. Revisión de diseño: Optimizar la capacidad de fabricación (DFM/DFA).

2. Prototipos: Maquetas impresas en 3D para pruebas de actitud.

3. Producción: Entrega de JIT con actualizaciones de progreso en tiempo real.

4. Documentación: Informes completos de GD&T, instrucciones de ensamblaje, certificados de prueba.

 

 

● Ahorro de costos:

La optimización de anidación reduce los desechos del material en un 20%.

Herramientas internas para insertos PEM, ahorrando tiempo de entrega y costos.

● Velocidad:

72- Hora de respuesta rápida para pedidos de reparación/retrabajo.

 

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● Se centra en los requisitos específicos de electrónica (blindaje de EMI, gestión térmica).

● Destaca el cumplimiento de los estándares globales (UL, IPC, ROHS).

● Enfatiza la prototipos rápidos y la flexibilidad de bajo volumen para las industrias impulsadas por I & D.

 

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